L-天冬酰胺酶;L-ASPARAGINASE;花旗松素;紫杉叶素;神经节苷脂;神经节苷脂钠(GM-1);单唾液酸四己糖神经节苷脂钠;原料药;西吡氯胺;桑色素;morin

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产品编号	产品名称	CAS NO.
P0234412	一般用于高速甲基磺酸镀锡体系，可以很好的防止高电流密度区烧焦，可有效提高镀层可焊性，也可以防止纯锡电镀产生阶梯状镀层．加入量过多会造成低电流区漏镀，整平性减弱
P0234413	对镀锡第一类光亮剂如苄叉丙酮，醛类等有非常好的分散作用，配合第一类光亮剂可以生产整平感比较好的镜面白亮效果，对LCD低电流区有明显的增强走位作用，另外特别推荐该原料用于哑光锡电镀，效果非常好
P0234414	电镀锡用晶粒细化剂，低位走位剂
P0234415	电镀锡用晶粒细化剂，抗静电剂，缓蚀剂
P0234416	两性离子表面活性剂,应用于金属清洗
P0234417	电镀锌，电镀锡添加剂
P0234418	电镀用晶粒细化
P0234419	用于电镀铜，电镀锡或电镀铜锡合金晶粒细化剂
P0234420	电镀酸铜用润湿剂，低泡，低浊点，用于B，MU
P0234421	电镀酸铜用润湿剂，低泡，高浊点
P0234422	电镀酸铜用低位拓展剂，整平剂，提升镀层清亮性
P0234423	润湿剂，提升酸铜B，MU 浊点和溶解力
P0234424	润湿剂，染料分散剂，高泡
P0234425	用于日系清亮酸铜A剂，作为主整平剂
P0234426	用于日系清亮酸铜A剂，作为辅助整平剂
P0234427	用于德系酸铜A剂，作为主整平剂
P0234428	用于酸铜A剂/B 剂，作为整平剂
P0234429	作为染料分散剂，用于A剂
P0234430	该产品具有良好的乳化、湿润、渗透、分散和增溶能力，应用于金属清洗行业
P0234431	酸铜光亮剂整平剂
P0234432	传统电镀铜，VCP 电镀铜，耐大电流
P0234433	常规电镀铜主光亮剂，加速剂
P0234434	VCP电镀铜专用主载体，在4-6 ASD 大电流下仍然有很好的TP 表现
P0234435	高TP，VCP 镀铜专用
P0234436	常规镀铜用整平剂电流范围1.8-2.5ASD
P0234437	常规镀铜，高速镀铜整平剂
P0234438	用于线路板镀酸铜添加剂中，适用于线路板填孔
P0234439	用于线路板电镀铜抑制剂，晶粒细化剂以及电子产品高速镀铜
P0234440	VCP电镀铜专用辅载体，在4-6 ASD 大电流下仍然有很好的TP 表现，可以抑制面铜厚度
P0234441	耐大电流酸性镀铜整平剂，用于垂直高速度，水平脉冲镀铜
P0234442	VCP 电镀通孔，电镀盲孔，尤其推荐应用在软板，加预浸可以填孔
P0234443	强酸碱的和电解质中有良好的溶解性和相容性
P0234444	线路板整孔
P0234445	半光亮电镀铜，哑光镀铜
P0234446	高TP，VCP 镀通铜镀盲孔等
P0234447	半导体镀铜，IC 载板电镀铜用
P0234448	传统PTH电镀铜，单组分电镀铜
P0234449	VCP 电镀盲孔，兼顾通孔TP值，填孔镀铜，JCU
P0234450	VCP 高速填孔镀铜，电流可以打到3.5-4 ASD, 20 分钟内填满，Dimple 控制在5-6um
P0234451	常规镀铜，VCP镀铜，推荐用于高纵横比厚板电镀铜
P0234452	可以用于高速电镀铜，水平电镀铜，可以耐超大电流
P0234453	软板专用高TP 整平剂
P0234454	常规镀铜，VCP镀铜，推荐用于高纵横比厚板电镀铜。
P0234455	常规镀铜，VCP镀铜，可用来提高TP，推荐用于软板镀铜。
P0234456	VCP 电镀盲孔，兼顾通孔TP值， ATO TP1 类似
P0234457	VCP电镀铜专用辅载体，在大电流下可以有效解决铜面外观不良问题
P0234458	传统通孔电镀铜，盲孔电镀铜
P0234459	常规镀铜，VCP镀铜，可用来提高TP
P0234460	厚板高纵横比>12,高TP表现95% 以上，配合OTS VMF，VHF 电流可以达到 15-18ASF
P0234461	提高光亮度，改善结合力，用于印刷线路板整孔
P0234462	OTS 广泛用于许多贵金属后处理过程作为成膜添加剂，如银/金/铜/锡
P0234463	主乳化分散剂
P0234464	阴离子型乳化分散剂
P0234465	性能和OTS SM 类似，但是因为有更高的熔点和更强的疏水疏油性能，因此耐硫化，耐高温性能优于OTS SM 。

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