L-天冬酰胺酶;L-ASPARAGINASE;花旗松素;紫杉叶素;神经节苷脂;神经节苷脂钠(GM-1);单唾液酸四己糖神经节苷脂钠;原料药;西吡氯胺;桑色素;morin

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产品编号	产品名称	CAS NO.
P0234418	电镀用晶粒细化
P0234419	用于电镀铜，电镀锡或电镀铜锡合金晶粒细化剂
P0234420	电镀酸铜用润湿剂，低泡，低浊点，用于B，MU
P0234421	电镀酸铜用润湿剂，低泡，高浊点
P0234422	电镀酸铜用低位拓展剂，整平剂，提升镀层清亮性
P0234423	润湿剂，提升酸铜B，MU 浊点和溶解力
P0234424	润湿剂，染料分散剂，高泡
P0234425	用于日系清亮酸铜A剂，作为主整平剂
P0234426	用于日系清亮酸铜A剂，作为辅助整平剂
P0234427	用于德系酸铜A剂，作为主整平剂
P0234428	用于酸铜A剂/B 剂，作为整平剂
P0234429	作为染料分散剂，用于A剂
P0234430	该产品具有良好的乳化、湿润、渗透、分散和增溶能力，应用于金属清洗行业
P0234431	酸铜光亮剂整平剂
P0234432	传统电镀铜，VCP 电镀铜，耐大电流
P0234433	常规电镀铜主光亮剂，加速剂
P0234434	VCP电镀铜专用主载体，在4-6 ASD 大电流下仍然有很好的TP 表现
P0234435	高TP，VCP 镀铜专用
P0234436	常规镀铜用整平剂电流范围1.8-2.5ASD
P0234437	常规镀铜，高速镀铜整平剂
P0234438	用于线路板镀酸铜添加剂中，适用于线路板填孔
P0234439	用于线路板电镀铜抑制剂，晶粒细化剂以及电子产品高速镀铜
P0234440	VCP电镀铜专用辅载体，在4-6 ASD 大电流下仍然有很好的TP 表现，可以抑制面铜厚度
P0234441	耐大电流酸性镀铜整平剂，用于垂直高速度，水平脉冲镀铜
P0234442	VCP 电镀通孔，电镀盲孔，尤其推荐应用在软板，加预浸可以填孔
P0234443	强酸碱的和电解质中有良好的溶解性和相容性
P0234444	线路板整孔
P0234445	半光亮电镀铜，哑光镀铜
P0234446	高TP，VCP 镀通铜镀盲孔等
P0234447	半导体镀铜，IC 载板电镀铜用
P0234448	传统PTH电镀铜，单组分电镀铜
P0234449	VCP 电镀盲孔，兼顾通孔TP值，填孔镀铜，JCU
P0234450	VCP 高速填孔镀铜，电流可以打到3.5-4 ASD, 20 分钟内填满，Dimple 控制在5-6um
P0234451	常规镀铜，VCP镀铜，推荐用于高纵横比厚板电镀铜
P0234452	可以用于高速电镀铜，水平电镀铜，可以耐超大电流
P0234453	软板专用高TP 整平剂
P0234454	常规镀铜，VCP镀铜，推荐用于高纵横比厚板电镀铜。
P0234455	常规镀铜，VCP镀铜，可用来提高TP，推荐用于软板镀铜。
P0234456	VCP 电镀盲孔，兼顾通孔TP值， ATO TP1 类似
P0234457	VCP电镀铜专用辅载体，在大电流下可以有效解决铜面外观不良问题
P0234458	传统通孔电镀铜，盲孔电镀铜
P0234459	常规镀铜，VCP镀铜，可用来提高TP
P0234460	厚板高纵横比>12,高TP表现95% 以上，配合OTS VMF，VHF 电流可以达到 15-18ASF
P0234461	提高光亮度，改善结合力，用于印刷线路板整孔
P0234462	OTS 广泛用于许多贵金属后处理过程作为成膜添加剂，如银/金/铜/锡
P0234463	主乳化分散剂
P0234464	阴离子型乳化分散剂
P0234465	性能和OTS SM 类似，但是因为有更高的熔点和更强的疏水疏油性能，因此耐硫化，耐高温性能优于OTS SM 。
P0234466	快速成膜特性，因此耐硫化，耐盐雾性能优于OTS SM, 并且对金属基材有一定的抛光作用。
P0234467	性能和OTS SM 类似，但性能优于 OTS SM
P0234468	在pH>8.5 的水溶液中溶解。应用于铝镁合金，有色金属防变色，无铬钝化，可和丙烯酸树脂复配使用
P0234469	保护剂用阳离子型分散剂，有缓蚀性，可提升保护剂的防护性能，可以用来设计阴极电解保护方案
P0234470	可以做为主成膜助剂的乳化剂，有缓蚀性，可提升保护剂的防护性能
P0234471	银光亮剂，主要用于电子电镀，通讯基站铝合金镀银，可镀厚银

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