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产品编号 产品名称 CAS NO.
P0265777 感光阻焊油墨
P0265778 干膜显影制程
P0265779 高纯纯化材料
P0265780 高反射率感光介电绝缘材
P0265781 高金属选择性去胶制程
P0265782 高模量透明聚酰亚胺薄膜
P0265783 高频保胶
P0265784 高频纯胶
P0265785 高频介电漆Q-Lac
P0265786 高频铜箔基材
P0265787 高效率去胶制程
P0265788 铬蚀刻液
P0265789 光刻材料
P0265790 光刻胶国产替代
P0265791 光纤光缆涂覆材料
P0265792 光学环氧树脂
P0265793 硅片清洗液
P0265794 硅蚀刻液
P0265795 硅酮半凝胶
P0265796 硅涂料(Silicoat)
P0265797 合金封接用玻璃粉
P0265798 环保安全性去胶制程
P0265799 集成电路用光刻胶
P0265801 继电器、连接器用玻璃粉
P0265802 间苯二酚甲醛树脂
P0265803 浆料油墨玻璃粉
P0265804 金环氧树脂膏
P0265805 金蚀刻液
P0265806 国产SU-8光刻胶
P0265807 金属浆料添加玻璃粉
P0265808 进口SU-8光刻胶
P0265809 聚酰亚胺膜粘结剂
P0265810 绝缘环氧树脂粘结剂(单组分)
P0265811 绝缘环氧树脂粘结剂(双组分)
P0265812 绝缘粘结剂
P0265813 抗潮湿硅酮涂料MBS
P0265814 大尺寸TFT-LCD用正型光阻
P0265815 金属保护油墨
P0265816 可以配合客户要求开发各种金属蚀刻的制程
P0265817 扩链剂KR-95
P0265818 六甲基二硅胺(氮)烷(HMDS)999-97-3
P0265819 六甲基二硅氮烷
P0265820 扩散剂
P0265821 六甲基二硅氮烷(HMDS)
P0265822 六氯乙硅烷(HCDS)
P0265823 六甲基二硅氧烷(HMDO)107-46-0
P0265824 六羰基钨(HCW)
P0265825 铝蚀刻液
P0265826 铝铜封接用玻璃粉
P0265827 钼铝/钼铝钼蚀刻液
P0265828 氯代叔丁烷(TBCl)
P0265829 钼蚀刻液
P0265830 纳米环氧树脂
P0265831 耐高温碱可去除雷射离型层
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